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PCB的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制,PCB漏电、开路(线路、孔)、焊接不良、爆板分层之类的失效常常发生,常引起供应商与用户间的质量责任纠纷,为此导致了严重的经济损失。通过对PCB及PCBA的失效现象进行失效分析,通过一系列分析验证,找出失效原因,挖掘失效机理,对提高产品质量,改进生产
400-097-8766 立即咨询PCB的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制,PCB漏电、开路(线路、孔)、焊接不良、爆板分层之类的失效常常发生,常引起供应商与用户间的质量责任纠纷,为此导致了严重的经济损失。通过对PCB及PCBA的失效现象进行失效分析,通过一系列分析验证,找出失效原因,挖掘失效机理,对提高产品质量,改进生产工艺,仲裁失效事故有重要意义

项目介绍氙灯老化测试主要模仿自然界的阳光和湿气对材料的破坏,模拟全光谱太阳光的照射条件下,检测材料在阳光下暴露产生老化的情况。产品或者材料老化主要受到三大因素影响:温度、湿度和光照···

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